HBM관련주 TOP5(한미반도체,이오테크닉스 등)

 

 

 

삼성전자가 어닝쇼크를 발표하면서 국내 시장 흐름은 좋지 않은데요.
오늘은 HBM관련주에 대해서 알아보겠습니다.

 

 

HBM이슈

 

우선 HBM이란 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품입니다.

 

HBM을 개발할 수 있는 기업은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 유일한데요. 삼성전자는 현재 SK하이닉스에 HBM개발 속도가 뒤쳐졌다고 평가 받고 있고, 이에 주가는 하방으로 가격조정을 보이고 있습니다.

HBM이 주목받기 시작한 것은 챗GPT 등 AI시대가 도래하면서 이고, HBM이 AI 반도체의 핵심 부품이기 때문인데요. 굴지의 빅테크 기업들이 줄서서 엔비디아의 AI칩을 사가고 있고, 그 엔비디아의 AI칩에 HBM이 필요합니다.

SK하이닉스는 엔비디아와 돈독한 파트너쉽을 구축하고 있는 반면, 삼성전자는 현재 최대 고객사인 엔비디아와의 협력 관계를 구축하지 못한 상태입니다.

그래도 저력이 있는 삼성전자는 경쟁사들보다 적층을 더 쌓은 12단(12H) HBM 5세대로 승부수를 띄우고 있고, AI가속기 '마하1'를 만들어 게임체인저로 부상하겠다는 의지를 밝힌 만큼 삼성전자의 향후 행보에 관심을 가질 필요가 있어 보이네요.

그럼 국내의 HBM관련 기업을 한번 알아보도록 하겠습니다.

 

 

 

 

1. 한미반도체

 

 

한미반도체

 

 

한미반도체는 HBM TC본더 시장에서의 수혜가 지속될 것으로 기대되는데요.

한미반도체의 TC본더 매출은 SK하이닉스, 마이크론 수주에 힘입어 지난해 약 100억 원에서 올해 3000억원 후반 이상으로 대폭 증가할 것으로 기대되고 있습니다.

HBM4는 기존 720μm 높이에서 16단 적층을 요구하기 때문에 하이브리드 본딩 도입이 불가피할 것으로 예상했지만 적층 높이를 775μm로 완화함에 따라 수율이 높고 하이브리드 본딩 대비 단가가 저렴한 TC본딩 방식을 유지할 가능성이 크다는 예상이 있습니다.

전체 HBM TC본더 시장 점유율 약 65% 이상을 차지하는 한미반도체 수혜가 지속된다는 전망이 있고, 궁극적으로 더 높은 스택 수와 더 낮은 높이를 구현하기 위해 하이브리드 본딩 방식으로의 진화가 필요하기도 합니다.

 

 

 

 

2. 이오테크닉스

 

 

이오테크닉스

 

이오테크닉스의 핵심 장비는 레이저 마킹 장비, 레이저 어닐링 장비, 레이저 그루빙 장비, 레이저 다이싱장비, 레이저 커팅장비, 레이저 드릴링 장비입니다.

이오테크닉스는 삼성전자와 레이저 어닐링 장비 공동 개발, 1z nm또는 1a nm공정 CAPA가 확대 될 경우 레이저 어닐링 장비 수요가 증가할 것으로 기대하고 있습니다.

또한 이오테크닉스는 삼성전자와 '레이저 그루빙' 장비와 '레이저 스텔스 다이싱' 장비 관련 양산 평가 협약을 맺고 상용화를 진행하고 있습니다. 웨이퍼 두께가 얇아지며 쉽게 깨지는문제가 심화됐고, 이를 해결하기 위해 후공정에 레이저 그루빙과 스텔스 다이싱 장비가 도입 되고 있습니다. 이오테크닉스는 지난해 레이저 그루빙 장비를, 올해는 스텔스 다이싱 장비를 고객사로 공급을 시작했습니다.

이오테크닉스는 TSMC에 웨이퍼 후공정 장비 레이저 그루빙(Laser Grooving) 장비를 납품하고 있으며, HBM공정용 디본더 장비를 납품 중입니다.

 

 

 

 

3. 테크윙

 

테크윙

 

 

테크윙은 반도체 시험 및 검사장비, 이와 관련된 부품 및 주변장치들을 직접 설계하고 제조해 글로벌 고객사들에 제공하는 기업으로 2016년 5월 인텔을 신규 고객사로 확보한 기업입니다.

엔비디아의 고객사 다변화로 인해 2025년에는 최소 300대의 큐브 프로버가 납품될 수 있을 것으로 예상하며 사실상 고객사 2개사의 필요 물량만 납품한다고 가정해도 300대 이상의 물량이 필요한 상황으로 추측된다는 전망이 있습니다.

또한 고객사 3사의 2025년까지 생산능력(CAPA) 증설분을 모두 충족시켜주기 위해서는 약 900대 이상의 큐브 프로버가 필요할 것으로 추정하고 있습니다.

 

 

 

4. 미래반도체

 

 

미래반도체

 

미래반도체는 삼성전자와 메모리 사후관리서비스 대행 계약을 맺고 세계 유일의 메모리 AS센터를 운영중입니다. 삼성전자의 메모리 출고량이 늘어날 수록 서비스 대행 수혜가 기대되는 기업입니다.

엔디비아를 필두로 한 AI 열풍에 국내 반도체 대장주들의 주가가 반등한다면 미래반도체도 수혜를 입을 것으로 예상되고 있습니다.

향후 엔비디아와 ARM 등 AI주가도 연관이 있는데요. 반도체팹리스 업체인 ARM 주가가 지난해 9월 기업공개 이후 5개월 만에 약 3배 상승했고, ARM이 최근 분기 매출 가이던스를 AI 수요급증에 힘입어 시장 예상치 대비 9.2%~15.6% 높게 제시했기 때문에삼성전자, SK하이닉스이 ARM 매출 성장에 수혜를 어떻게 받을 것인지 주목할 필요가 있어 보입니다.

 

 

 

 

5. 오픈엣지테크놀로지

 

오픈엣지테크놀로지

 

 

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지(오픈엣지)는 최근 '저전력더블데이터레이트5X'(LPDDR5X)와 고대역폭메모리(HBM)3 등 메모리 표준을지원하는 PHY(물리계층) IP 테스트 칩을 성공적으로 출시하고 검증에 성공했다는 소식이 있습니다. 이번 검증에 회사가 세계 최초로 개발한 7nm(나노미터·10억분의 1미터) 공정기술이 적용됐다고 하네요.

오픈엣지는 자사 홈페이지를 통해 자회사 '더 식스 세미컨덕터'(The Six Semiconductor Inc·TSS)가 7nm 공정 기술로 HBM3 테스트칩을 성공적으로 출시하고 검증에 성공했다고 발표했습니다. 이에 따르면 IP 검증 테스트칩과 HBM3 PHY는 7.2Gbps(초 당 기가바이트)로 오버클럭된 HBM3 메모리 서브시스템에서 성공적으로 작동했다고 합니다.

지난해 3월 오픈엣지는 LPDDR5X, HBM3 메모리 표준을 지원하는 PHY(물리계층) IP 테스트 칩을 세계 최초로 개발했습니다. 오픈엣지는 기존에 보유한 메모리 컨트롤러 IP와의 효과적인 최적화로 대폭적인 성능 개선을 이뤄냈습니다.

 

 

 

 

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